产品描述
导热液隙填充材料
技术矽胶：
外观（固化）：蓝色
外观-A部分：白色
外观-B部分：蓝色
治愈：室温固化或热固化
应用：热管理TIM（热界面材料）
混合重量比：A部分：B部分1：1
混合比例（体积）：A部分：B部分1：1
工作温度范围：-60至200ºC
特点和优点
●导热系数：3.6 W / mK
●触变性使其易于分配
●两部分配方，易于保存
●超合规，专为脆弱和低压力而设计应用领域
●环境和加速的治疗计划
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600是两种成分液隙填充材料，可在室温或高温下固化温度高，具有超高的热性能和卓越的柔软度。固化前，材料保持良好触变性和低粘度。结果是一种类似凝胶的液体材料，旨在填充气隙当受到外力作用时（例如，点胶或组装过程）。该材料是极好的高地形连接易碎组件的解决方案和/或通用散热器或外壳的堆叠公差。
固化后，它仍然是一种低模量弹性体，旨在有助于缓解热循环过程中的CTE应力保持足够的模量，以防止从泵中抽出接口。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600会掉落附着在表面上，从而改善表面积接触。BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600并非设计用于结构胶。
典型应用
●汽车电子（HEV，NEV，电池）
●PCBA到外壳
●外壳上的分立组件
●光纤通讯设备
