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汉高乐泰LOCTITE ABLESTIK 84-3 芯片贴装


更新时间:2021-05-31

LOCTITE ABLESTIK 84-3 粘合剂专为中等芯片贴装应用。这种粘合剂是理想的应用自动点胶、丝网印刷或手动。


产品详情


产品描述

LOCTITE ABLESTIK 84-3 提供以下产品

特征:

技术:环氧树脂

外观:蓝色

固化: 热固化

产品优势

 • 电绝缘

• 一个组件

•无溶剂配方

•工作寿命长

• 非导电

应用芯片贴装

酸碱度 5.5


LOCTITE ABLESTIK 84-3 粘合剂专为中等芯片贴装应用。这种粘合剂是理想的应用

自动点胶、丝网印刷或手动。


未固化材料的典型特性

粘度,Brookfield CP51,25 °C,mPa·s (cP):

转速5 rpm 50,000

工作寿命 @ 25°C,第 14 天

保质期@ -40°C(从生产日期开始),第365天

典型固化性能

治愈时间表

1 小时 @ 150°C

替代治疗时间表

2 小时 @ 125°C

上述固化曲线是指导性建议。治愈

条件(时间和温度)可能因客户而异

经验和他们的应用要求,以及客户

固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。



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