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汉高LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充胶


更新时间:2021-07-29

LOCTITE ECCOBOND FP4531 底部填充胶专为翻转而设计具有 100 万间隙的柔性芯片应用。


产品详情

产品描述

乐泰ECCOBOND FP4531提供以下产品

特征:

技术环氧树脂

外观黑色

产品优势

 ● 快速固化

● 快速流动

● 通过 NASA 除气

固化 热固化

应用底部填充

典型应用 Flex 应用

LOCTITE ECCOBOND FP4531 底部填充胶专为翻转而设计

具有 100 万间隙的柔性芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531 通过 NASA 除气

标准。



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