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汉高LOCTITE ABLESTIK 8200T QFN芯片贴装粘接


更新时间:2021-07-29

LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电贴片粘合剂专为高可靠性封装应用而设计热和电气要求。


产品详情

产品描述

LOCTITE ABLESTIK 8200T 提供以下产品

特征:

技术专有混合化学

外观银色

固化 热固化

产品优势 

● 对镀银 LF 具有出色的附着力

● 烤箱固化

● 快速固化

● 低流失

应用芯片贴装

主要基材 PPF 和银

填充物类型 银色

LOCTITE ABLESTIK 8200T 导电贴片粘合剂

专为高可靠性封装应用而设计

热和电气要求。 这种材料提供了改进

QFN 类型封装的 JEDEC 性能。


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