产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2100A 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势
● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计
用于无铅阵列封装。 本产品能够承受
无铅焊料所需的高回流温度@
260°C。 它适用于更大 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。
地址:上海市松江区泗砖南路(漕河泾-名企公馆园区)255弄259号6楼
手机号:13761175238
电话:021-3782 9920
邮箱:hjk@jundchem.com
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2100A 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势
● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
LOCTITE ABLESTIK 2100A 贴片胶设计
用于无铅阵列封装。 本产品能够承受
无铅焊料所需的高回流温度@
260°C。 它适用于更大 12.7 x 12.7 毫米的芯片尺寸。