产品专为解决5G电信基础设施所面临的高功率密度而引起的高导热需求而设计，同时适用于移动消费电子设计。
产品可以在超低模量、低装配应力下，提供高达10.0 W/m-K的界面导热属性，帮助电信基础设施设计人员集成、实现更高功率密度设备。
长久以来，BERGQUIST GAP PAD导热垫片系列以其高合规性，表面顺应性和低应力而闻名。因其卓越的性能，有效减少热量对设备操作和寿命的不利影响，并被广泛应用于电信和数据通信设备。为满足当前和未来的市场及技术需求，全新的GAP PAD导热垫片将助您应对高功率密度增加带来的热负荷挑战。
