地址:上海市松江区泗砖南路(漕河泾-名企公馆园区)255弄259号6楼
手机号:13761175238
电话:021-3782 9920
邮箱:hjk@jundchem.com
树脂/纤维材料形成为指定形状和尺寸的固体。
低压模塑是一种聚酰胺热熔胶,可作为活性溶液封装印刷电路板(PCB)。应用包括消费电子设备所用的小型电路板。
具有较高光学性质的模塑料。典型应用包括多种照明应用(包括制动灯、闪光灯和DVD等标准电子设备)中用作指示灯的发光二极管(LED)。
用于封装半导体包装的模塑材料。利用固晶材料粘接集成电路(IC)并使用模塑料进行封装以保护电路。应用包括TSOP、QFP、QFN、SOIC、CSP、BGA和其他标准SMT设备。
保护有源和无源组件,如陶瓷和钽电容器及电阻器。用于自动模具和传统模具。
多种模塑产品。