产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2035SC 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势
● 不导电
● 单个组件
● 快速固化
● 固化温度低
● 低压力
应用芯片贴装
酸碱度 3.7
填料类型二氧化硅
LOCTITE ABLESTIK 2035SC 非导电贴片粘合剂具有
专为高吞吐量芯片贴装应用而配制。 这个
材料旨在更大限度地减少应力和由此产生的翘曲
不同的表面。
地址：上海市松江区泗砖南路（漕河泾-名企公馆园区）255弄259号6楼
手机号：13761175238
电话：021-3782 9920
邮箱：hjk@jundchem.com
LOCTITE ABLESTIK 2035SC 非导电贴片粘合剂具有专为高吞吐量芯片贴装应用而配制。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2035SC 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观红色
固化 热固化
产品优势
● 不导电
● 单个组件
● 快速固化
● 固化温度低
● 低压力
应用芯片贴装
酸碱度 3.7
填料类型二氧化硅
LOCTITE ABLESTIK 2035SC 非导电贴片粘合剂具有
专为高吞吐量芯片贴装应用而配制。 这个
材料旨在更大限度地减少应力和由此产生的翘曲
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