LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2C2导电芯片连接粘合剂配制用于粘合线控制和软焊
替代品或用于需要更高热量或温度的应用电导率。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK QMI529HT-2C2提供以下功能
产品特点：
技术BMI混合
外观:银
固化:快速固化和热固化
产品优势：
●优异的导电性
●高导热性
●2 mil键合线厚度
●无空隙粘合线
●疏水性
●高温下稳定
●高MSL可靠性和耐冲击性分层
●260ºC的回流能力，无铅
应用领域
贴装模具
填充类型：银
关键基材：各种金属和陶瓷表面，预镀引线框（NiPdAu）和合金42
常用材料的典型特性
触变指数（0.5 / 5 rpm）：4.8
粘度@ 25°C，mPa∙s（cP）：
速度5 rpm ：18,500
比重@25ºC：4.1
适用温度@25ºC：24小时
保质期@ -40°C（从生产日期算起），第1年
解冻：
1.使用前，让容器达到室温。
2.从冰柜中取出后，将注射器置于直立状态解冻时垂直放置。
3.有关解冻时间，请参阅“注射器解冻”时间表推荐。
4.内含物温度升至25°C之前请勿打开容器温度。 解冻后积聚的水分打开容器之前，应先将容器取下容器。
5.请勿重新冻结。 一旦融化至-40°C，粘合剂不应重新冻结。
