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汉高乐泰LOCTITE ABLESTIK 789-3 微电子应用


更新时间:2021-06-08

LOCTITE ABLESTIK 789-3 贴片胶设计用于微电子应用。这种粘合剂表现出很强的对难以粘合的金属的粘合力,并保持其粘合强度暴露在潮湿环境中。


产品详情


产品描述

LOCTITE ABLESTIK 789-3 提供以下产品

特征:

技术环氧树脂

外观 琥珀色

固化 热固化

产品优势 

    ● 不导电

    ● 良好的防潮性

    ● 一个组件

    ● 高粘接强度

应用程序组装

典型包


应用

基板连接和封装密封基材金、银和铜

LOCTITE ABLESTIK 789-3 贴片胶设计用于微电子应用。这种粘合剂表现出很强的

对难以粘合的金属的粘合力,并保持其粘合强度暴露在潮湿环境中。

未固化材料的典型特性

粘度,Brookfield CP51,25 °C,mPa·s (cP):

速度 5 转/分 36,500

工作寿命 @ 25°C,第 91 天

保质期:

@ 5ºC,第 183 天

@ -40ºC,365 天

典型固化性能

治愈时间表

30 分钟 @ 150°C

替代治疗时间表

4 小时 @ 93°C

上述固化曲线是指导性建议。治愈

条件(时间和温度)可能因客户而异

经验和他们的应用要求,以及客户

固化设备、烘箱装载量和实际烘箱温度。








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