产品描述
LOCTITE ECCOBOND EO1061提供以下产品
特征：
技术：环氧树脂
外观：黑色
产品优势
●高性能
●中流量
填料重量，％61.3
组件一组件
固化：热固化
应用封装
典型应用板载芯片和薄型设备
LOCTITE ECCOBOND EO1061旨在通过1,000小时的
温度/湿度/偏置测试以及高达125°C的热循环。
在25°C的温度下具有出色的粘度稳定性，可以更轻松地控制喷丸
使用传统的时间/压力分配设备来确定尺寸。
常用材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德-RVF，25°C，mPa·s（cP）：
6号主轴，转速2 rpm 50,000
6号主轴，转速20 rpm 32,500
比重@ 25°C 1.78
适用期@25ºC，200克质量，第25天
胶凝时间@121ºC，分钟13
保质期-请参阅包装标签
闪点-参见SDS
典型的固化性能
推荐的治疗时间表
140°C时3小时
设计用于与受影响的软件包一起使用
承受更高的压力。这种治疗方法将达到更佳效果特性。
不建议在125°C以下固化。
以上固化方法是一个指导性建议。这些治愈
条件（时间和温度）可能会根据客户的不同而有所不同
经验和特定的应用程序要求，以及
客户固化设备，烘箱装载量和实际烘箱
温度。
