LOCTITE ABLESTIK JM 7000芯片连接胶已配制用于高通量芯片连接应用。这种材料已成功用于管芯尺寸高达700密耳的刚性基板上。LOCTITE ABLESTIK JM 7000已由DESC和罗马实验室批准用于军事产品。
Ablebond JM7000导电芯片粘接胶已配制用于高吞吐量的芯片粘接应用，并用于许多VLSI和密封包装中。后续的芯片贴装后的热暴露（例如，引线键合和/或更高370ºC的盖封）通常不会降低产品性能。
产品描述
LOCTITE ABLESTIK JM 7000提供以下产品
特点：
氰酸酯工艺
外观银色
热固化
填充型银
产品优点●优异的附着力
●腔内湿度低
●固化过程中重量损失小
●低离子杂质
●高可靠性
●最小空隙
●导电
●导热
应用模具连接
基板氧化铝，镀金氧化铝和加热
水槽
典型包装
应用 超大规模集成电路封装，焊接密封陶瓷
封装和焊接密封密封
包装
规格：1cc/3cc/5cc 3g/5g/20g/35g
使用指南
1.解冻的粘合剂应立即放在分配设备以供使用。
2.如果将粘合剂转移到最终分配中水库，必须小心避免卡住污染物和/或空气进入粘合剂。
3.涂上足够的粘合剂以达到25至38 µm湿胶层厚度，约25到模具所有侧面的圆角50％。
4.根据情况，可以使用其他分配量应用要求。
5. ABLEBOND JM7000胶粘剂展品更低固化过程中收缩，因此湿透并烧成键合线是等效的。
6.增加键合线厚度可能会增加电气抵抗性。
