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汉高乐泰LOCTITE ECCOBOND BF 4 光电应用封装


更新时间:2021-04-12

LOCTITE ECCOBOND BF 4粘合剂旨在封装,保护并为光电应用提供结构性结合。该材料补充了AA50和AA50T粘合剂在以下方面的用途:主动对准光电组件。

产品详情

产品描述 : 

LOCTITE ECCOBOND BF 4提供以下产品特征:

技术 : 环氧胶

外貌 : 黑色的

治愈 : 热固化

产品优势

●对塑料的附着力好

●低放气

●低水分(蒸气吸附)

●高玻璃化转变温度

●不导电

●环氧回填材料

应用 : 模头贴

填充物类型 : 二氧化硅

pH值 : 4.2



LOCTITE ECCOBOND BF 4粘合剂旨在封装,保护并为光电应用提供结构性结合。该材料补充了AA50和AA50T粘合剂在以下方面的用途:主动对准光电组件。结合使用光固化用于主动对准的AA50T和用于回填的BF-4提供了高度的可靠的对准,可以承受温度和温度的变化湿度。



解冻:

1.使用前,让容器达到室温。

2.从冰柜中取出后,将注射器置于直立状态解冻时垂直放置。

3.请勿在内容物达到25°C之前打开容器温度。解冻的容器上积聚的所有水分在打开容器之前应将其取出。

4.请勿重新冻结。一旦融化至-40°C,胶粘剂应不要重新冻结。



贮存将产品存放在未开封的容器中,并放在干燥的地方。贮存信息可能会在产品容器的标签上指出。更佳存储:-40°C。低于(-)40°C或更高的温度存储低于(-)40°C的温度会对产品性能产生不利影响。



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