产品描述
乐泰ECCOBOND FP4526提供以下产品
特征：
技术：环氧树脂
外观：蓝色
产品优点
●低粘度
●快速流动
●优异的润湿性
●优异的附着力
●高可靠性应用的理想选择
●高铅和无铅应用
填充物重量，％63
固化：热固化
应用程序：底部填充
陶瓷，有机，阻焊膜和
聚酰亚胺
典型包装
应用
陶瓷封装和Flex上的FC
LOCTITE ECCOBOND FP4526环氧底部填充胶设计用于
倒装芯片应用中的毛细管流。
常用材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德-锥板，25°C，mPa·s（cP）：
主轴52，转速10 rpm 4,700
比重1.7
粒径，µm，更大27
流速@ 90°C，3密耳间隙，0.5英寸流量，秒30
适用温度@25ºC，36小时
胶凝时间@121ºC，分钟9
保质期@ -40°C，274天
闪点-参见SDS
