产品描述
乐泰ECCOBOND FP4530提供以下产品
特征：
技术：环氧树脂
外观：蓝色
产品优势
•快速固化
•兼容小间隙尺寸
•快速流动
填料：重量，％50
固化：热固化
应用程序：底部填充
倒装芯片的典型应用
乐泰ECCOBOND FP4530底部填充设计用于翻转
具有25微米间隙的柔性应用芯片。 治愈后，
材质颜色将从蓝色变为绿色。
常用材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德-锥板，25°C，mPa·s（cP）：
主轴52，转速20 rpm 3500
流速@ 90°C，秒：
@ 5亿行程，300万缺口30
@ 5亿行程，100万差距60
胶凝时间@121ºC，分钟6
适用温度@25ºC，24小时
适用期典型的分配条件，小时8
保质期@ -40°C，9个月
闪点-参见SDS
