产品描述
乐泰ECCOBOND FP4531提供以下产品
特征：
技术:环氧树脂
外观：黑色
产品优势
●快速固化
●快速流动
●通过NASA放气
固化：热固化
应用程序：底部填充
典型应用Flex应用
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于翻转
柔性应用上的芯片间距为100万。
乐泰ECCOBOND FP4531通过NASA放气
标准。
常用材料的典型特性
粘度，布鲁克菲尔德-锥板，CP52，25°C，mPa·s
（cP）：
转速20 rpm 10,000
填充物含量，％着火度62
适用期：
@25ºC，小时（使粘度加倍所需的时间），
小时
24
在典型的点胶条件下，小时8
保质期-40°C @ 270天
闪点-参见SDS
