产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能
产品特点：
技术：半烧结
外观 ：灰色液体
填充物类型 ：银色
固化 ：热固化
产品优势
● 一个组件
● 可有可无
● 可打印
● 优异的加工性
● 烧结温度低
● 良好的烧结性能，当用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高热稳定性
● 韧性好
● 高可靠性
● 焊锡更换
●无空隙粘合线
应用半导体、导电胶
典型包
应用：QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一种半烧结模具专为半导体封装设计的粘合剂
需要高导热性和导电性。这材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在
提供高附着力、高热和低应力特性这对于热和可靠性性能至关重要高端电源包。的热性能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 可与焊料媲美
粘贴材料。在传统的箱式烘箱固化中，它将在 1小时在 200ºC 或 175ºC。
未固化材料的典型特性
触变指数 (0.5/5 rpm) 6.0
粘度，Brookfield CP51，25 °C，mPa·s (cP)：
速度 5 转/分 9,000
工作寿命 @ 25°C，小时 24
保质期 @ -40ºC，天 365
开放时间，小时 2
闪点-参见SDS
